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‘192→232→238단’ 심화되는 낸드 쌓기 경쟁…흔들리는 점유율 1위 삼성

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‘192→232→238단’ 심화되는 낸드 쌓기 경쟁…흔들리는 점유율 1위 삼성SK하이닉스가 업계 최고층 238단 낸드플래시 신제품을 선보였다.

송재혁 삼성전자 플래시 개발실장 부사장은 지난해 회사 뉴스룸 기고문에서 "삼성전자는 이미 200단이 넘는 8세대 V낸드 동작 칩을 확보한 상황이다"라며 "시장 상황과 고객들의 요구에 따라 적기에 제품을 선보일 수 있도록 만반의 준비를 하고 있다"라고 했다.

송 부사장은 이어 "삼성전자는 한 번에 100단 이상을 쌓고 10억개가 넘는 구멍을 뚫을 수 있는 '싱글스택 에칭' 기술력을 가진 유일한 기업이다"라며 "1000단 이상을 바라보고 있는 V낸드의 시대에도 삼성전자는 혁신적인 기술력을 기반으로 시장을 주도할 것으로 생각한다"고 했다.

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